80HFC1001BCG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：324-BGA
描述：IC FUNCTIONAL INTERCONN 324CABGA
9227
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的80HFC1001BCG，现有足量库存。80HFC1001BCG的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供80HFC1001BCG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有80HFC1001BCG的详细使用方法及教程。
