88P8342BHGI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：820-BGA 裸露焊盘
描述：IC SPI EXCHANGE 820TEBGA
2791
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的88P8342BHGI，现有足量库存。88P8342BHGI的封装/规格参数为:820-BGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供88P8342BHGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有88P8342BHGI的详细使用方法及教程。
