88P8341BHGI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：820-BGA 裸露焊盘
描述：IC SYST PACK INTERFACE 820TEBGA
8173
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的88P8341BHGI，现有足量库存。88P8341BHGI的封装/规格参数为:820-BGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供88P8341BHGI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有88P8341BHGI的详细使用方法及教程。
