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DLP9000XUVFLS

制造商:Texas Instruments

封装外壳:355-BCLGA

描述:DMD .9 WQXGA UV MVSP DC3 3G

2324 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的DLP9000XUVFLS,现有足量库存。DLP9000XUVFLS的封装/规格参数为:355-BCLGA;同时斯普仑现货为您提供DLP9000XUVFLS数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DLP9000XUVFLS的详细使用方法及教程。

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DLP9000XUVFLS产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DLP9000XUVFLS
描述 DMD .9 WQXGA UV MVSP DC3 3G
制造商 Texas Instruments
库存 2324
系列 -
包装 托盘
类型 数字微镜芯片(DMD)
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 355-BCLGA
供应商器件封装 355-CLGA(42.2x42.2)

为智能时代加速到来而付出“真芯”