HCS365-I/SM
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
描述：IC CODE HOPPING ENCODER 8SOIJ
3709
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的HCS365-I/SM，现有足量库存。HCS365-I/SM的封装/规格参数为:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HCS365-I/SM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCS365-I/SM的详细使用方法及教程。
