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制造商：Infineon Technologies
封装外壳：24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC TXRX CAN LITE SBC 2MBPS
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE9461ESV33XUMA1，现有足量库存。TLE9461ESV33XUMA1的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TLE9461ESV33XUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLE9461ESV33XUMA1的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE9461ESV33XUMA1，现有足量库存。TLE9461ESV33XUMA1的封装/规格参数为:24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TLE9461ESV33XUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TLE9461ESV33XUMA1的详细使用方法及教程。
| TLE9461ESV33XUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TLE9461ESV33XUMA1 |
| 描述 | IC TXRX CAN LITE SBC 2MBPS |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 库存 | 6242 |
| 系列 | Automotive, AEC-Q100, Lite SBC |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 类型 | 系统基础芯片（SBC） |
| 应用 | CAN 汽车 |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-TSSOP（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | PG-TSDSO-24-1 |
