NCV7450DB0R2G
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
描述：CAN 250MA LDO HS DRV
4965
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCV7450DB0R2G，现有足量库存。NCV7450DB0R2G的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供NCV7450DB0R2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NCV7450DB0R2G的详细使用方法及教程。
