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NCV7451MW0R2G

制造商:onsemi

封装外壳:14-VDFN 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP WITH CAN FD, L

7846 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的NCV7451MW0R2G,现有足量库存。NCV7451MW0R2G的封装/规格参数为:14-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供NCV7451MW0R2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NCV7451MW0R2G的详细使用方法及教程。

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NCV7451MW0R2G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NCV7451MW0R2G
描述 SYSTEM BASIS CHIP WITH CAN FD, L
制造商 onsemi
库存 7846
系列 Automotive, AEC-Q100
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
类型 系统基础芯片(SBC)
应用 -
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 14-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 14-DFNW(4,5x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”