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DS28S60Q+

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:12-WFDFN 裸露焊盘

描述:SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP

2430 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS28S60Q+,现有足量库存。DS28S60Q+的封装/规格参数为:12-WFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DS28S60Q+数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS28S60Q+的详细使用方法及教程。

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DS28S60Q+产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS28S60Q+
描述 SECURE SPI COPROCESSOR WITH CHIP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 2430
系列 DeepCover®
包装
类型 DeepCover 安全协处理器
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 12-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 12-TDFN(3x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”