CAP300DG-TL
制造商：Power Integrations
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：CAPZERO-3
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的CAP300DG-TL，现有足量库存。CAP300DG-TL的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供CAP300DG-TL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有CAP300DG-TL的详细使用方法及教程。
