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HCPL-7560-360

制造商:Broadcom Limited

封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC ISOLATED MODULE 8BIT 8DIP

5146 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-7560-360,现有足量库存。HCPL-7560-360的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供HCPL-7560-360数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-7560-360的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-7560-360,现有足量库存。HCPL-7560-360的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供HCPL-7560-360数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-7560-360的详细使用方法及教程。

HCPL-7560-360产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HCPL-7560-360
描述 IC ISOLATED MODULE 8BIT 8DIP
制造商 Broadcom Limited
库存 5146
系列 -
包装 管件
类型 隔离模块
通道数 4
分辨率(位) 8 b
采样率(每秒) -
数据接口 -
供电电压源 单电源
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 通孔
封装/外壳 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 8-DIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”