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MAX186BCAP+T

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC DAS/ADC 12BIT 133K 20SSOP

5530 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX186BCAP+T,现有足量库存。MAX186BCAP+T的封装/规格参数为:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MAX186BCAP+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX186BCAP+T的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX186BCAP+T,现有足量库存。MAX186BCAP+T的封装/规格参数为:20-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MAX186BCAP+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MAX186BCAP+T的详细使用方法及教程。

MAX186BCAP+T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MAX186BCAP+T
描述 IC DAS/ADC 12BIT 133K 20SSOP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 5530
系列 -
包装 卷带(TR)
类型 数据采集系统(DAS),ADC
通道数 8
分辨率(位) 12 b
采样率(每秒) 133k
数据接口 MICROWIRE?,QSPI?,串行,SPI?
供电电压源 双 ±
电压 - 供电 ±5V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
供应商器件封装 20-SSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”