HCPL-786J#500
制造商：Broadcom Limited
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC ISOLATED MODULE 12BIT 16SO
8551
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-786J#500，现有足量库存。HCPL-786J#500的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HCPL-786J#500数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCPL-786J#500的详细使用方法及教程。
