HCPL-786J-000E
制造商:Broadcom Limited
封装外壳:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC ISOLATED MODULE 12BIT 16SO
8297
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Broadcom Limited设计生产的HCPL-786J-000E,现有足量库存。HCPL-786J-000E的封装/规格参数为:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供HCPL-786J-000E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HCPL-786J-000E的详细使用方法及教程。