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制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳：24-XFBGA，WLBGA
描述：DUAL PHOTODIODE AFE W/MULTI LED
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX86170BENG+T，现有足量库存。MAX86170BENG+T的封装/规格参数为:24-XFBGA，WLBGA；同时斯普仑现货为您提供MAX86170BENG+T数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX86170BENG+T的详细使用方法及教程。
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| MAX86170BENG+T产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MAX86170BENG+T |
| 描述 | DUAL PHOTODIODE AFE W/MULTI LED |
| 制造商 | Analog Devices Inc./Maxim Integrated |
| 库存 | 8405 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 类型 | 数据采集系统（DAS） |
| 通道数 | - |
| 分辨率（位） | 20 b |
| 采样率（每秒） | - |
| 数据接口 | I2C，SPI |
| 供电电压源 | 单电源 |
| 电压 - 供电 | 3.1V ~ 5.5V，3.1V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-XFBGA，WLBGA |
| 供应商器件封装 | 24-WLP（2.78x1.71） |
