74HCT7030D,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28SOIC
8482
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HCT7030D,112，现有足量库存。74HCT7030D,112的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HCT7030D,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HCT7030D,112的详细使用方法及教程。
