72V82L20PAI
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP
4512
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72V82L20PAI,现有足量库存。72V82L20PAI的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供72V82L20PAI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有72V82L20PAI的详细使用方法及教程。