72V82L15PA8
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC FIFO ASYNCH 1KX9 56TSSOP
3368
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72V82L15PA8，现有足量库存。72V82L15PA8的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供72V82L15PA8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72V82L15PA8的详细使用方法及教程。
