72T3695L5BBI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-BGA
描述：IC FIFO 32768X36 5NS 208BGA
8594
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72T3695L5BBI，现有足量库存。72T3695L5BBI的封装/规格参数为:208-BGA；同时斯普仑现货为您提供72T3695L5BBI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72T3695L5BBI的详细使用方法及教程。
