72T3685L5BB
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-BGA
描述：IC FIFO 16384X36 5NS 208-BGA
9227
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72T3685L5BB，现有足量库存。72T3685L5BB的封装/规格参数为:208-BGA；同时斯普仑现货为您提供72T3685L5BB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72T3685L5BB的详细使用方法及教程。
