7282L12PA
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP
2864
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7282L12PA，现有足量库存。7282L12PA的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供7282L12PA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有7282L12PA的详细使用方法及教程。
