7281L20PA
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）
描述：IC MEM FIFO 512X9 20NS 56-TSSOP
8052
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7281L20PA，现有足量库存。7281L20PA的封装/规格参数为:56-TFSOP（0.240"，6.10mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供7281L20PA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有7281L20PA的详细使用方法及教程。
