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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72413L25SOG8，现有足量库存。72413L25SOG8的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供72413L25SOG8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72413L25SOG8的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72413L25SOG8，现有足量库存。72413L25SOG8的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供72413L25SOG8数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72413L25SOG8的详细使用方法及教程。
| 72413L25SOG8产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 72413L25SOG8 |
| 描述 | IC FIFO PAR W/FLAGS 32KB 20SOIC |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 7203 |
| 系列 | 7200 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 存储容量 | 320（64 x 5） |
| 功能 | 异步 |
| 数据速率 | 25MHz |
| 访问时间 | 25ns |
| 电压 - 供电 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 电流 - 供电（最大值） | 60mA |
| 总线方向 | 单向 |
| 扩充类型 | 深度，宽度 |
| 可编程标志支持 | 无 |
| 中继能力 | 无 |
| FWFT 支持 | 无 |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-SOIC |
