IDT7208L25PI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC FIFO 64KX9 25NS 28DIP
5352
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT7208L25PI，现有足量库存。IDT7208L25PI的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供IDT7208L25PI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDT7208L25PI的详细使用方法及教程。
