7202LA25PI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC FIFO ASYNCH 1KX9 25NS 28DIP
1764
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7202LA25PI，现有足量库存。7202LA25PI的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供7202LA25PI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有7202LA25PI的详细使用方法及教程。
