7201LA25TP
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MEM FIFO 512X9 25NS 28DIP
2634
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7201LA25TP，现有足量库存。7201LA25TP的封装/规格参数为:28-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供7201LA25TP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有7201LA25TP的详细使用方法及教程。
