74HC7030D,652
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28SOIC
8084
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HC7030D,652，现有足量库存。74HC7030D,652的封装/规格参数为:28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HC7030D,652数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HC7030D,652的详细使用方法及教程。
