72T36135ML6BBI
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：240-BGA
描述：IC FIFO 512KX36 ASYNC 240BGA
2129
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72T36135ML6BBI，现有足量库存。72T36135ML6BBI的封装/规格参数为:240-BGA；同时斯普仑现货为您提供72T36135ML6BBI数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有72T36135ML6BBI的详细使用方法及教程。
