7201LA30DB
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:28-CDIP(0.600",15.24mm)
描述:IC MEM FIFO 512X9 ASYNC 28CDIP
5178
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7201LA30DB,现有足量库存。7201LA30DB的封装/规格参数为:28-CDIP(0.600",15.24mm);同时斯普仑现货为您提供7201LA30DB数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有7201LA30DB的详细使用方法及教程。