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7282L12PAG8

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP

8466 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7282L12PAG8,现有足量库存。7282L12PAG8的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供7282L12PAG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有7282L12PAG8的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7282L12PAG8,现有足量库存。7282L12PAG8的封装/规格参数为:56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供7282L12PAG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有7282L12PAG8的详细使用方法及教程。

7282L12PAG8产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 7282L12PAG8
描述 IC FIFO 1KX9 12NS 56TSSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 8466
系列 7200
包装 卷带(TR)
存储容量 18K(1K x 9 x 2)
功能 异步
数据速率 50MHz
访问时间 12ns
电压 - 供电 4.5 V ~ 5.5 V
电流 - 供电(最大值) 125mA
总线方向 单向
扩充类型 深度,宽度
可编程标志支持
中继能力
FWFT 支持
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 56-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 56-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”