7200L12TPG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：28-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC MEM FIFO 256X9 12NS 28DIP
2606
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7200L12TPG，现有足量库存。7200L12TPG的封装/规格参数为:28-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供7200L12TPG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有7200L12TPG的详细使用方法及教程。
