7201LA12TPG
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:28-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MEM FIFO 512X9 12NS 28DIP
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的7201LA12TPG,现有足量库存。7201LA12TPG的封装/规格参数为:28-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供7201LA12TPG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有7201LA12TPG的详细使用方法及教程。