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72T18125L5BBI

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:240-BGA

描述:IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA

3006 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的72T18125L5BBI,现有足量库存。72T18125L5BBI的封装/规格参数为:240-BGA;同时斯普仑现货为您提供72T18125L5BBI数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有72T18125L5BBI的详细使用方法及教程。

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72T18125L5BBI产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 72T18125L5BBI
描述 IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3006
系列 72T
包装 托盘
存储容量 9M(512K x 18)(1M x 9)
功能 异步,同步
数据速率 83MHz,200MHz
访问时间 10ns,3.6ns
电压 - 供电 2.375 V ~ 2.625 V
电流 - 供电(最大值) 70mA
总线方向 单向
扩充类型 深度,宽度
可编程标志支持
中继能力
FWFT 支持
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 240-BGA
供应商器件封装 240-PBGA(19x19)

为智能时代加速到来而付出“真芯”