DS2119ME+T&R
制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated
封装外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC TERM SCSI LVD/SE ULT3 28TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2119ME+T&R,现有足量库存。DS2119ME+T&R的封装/规格参数为:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供DS2119ME+T&R数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS2119ME+T&R的详细使用方法及教程。