SCLT3-8BT8
制造商:STMicroelectronics
封装外壳:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
描述:IC SERIAL TERM 8-LINE 38HTSSOP
8554
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的SCLT3-8BT8,现有足量库存。SCLT3-8BT8的封装/规格参数为:38-TFSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SCLT3-8BT8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SCLT3-8BT8的详细使用方法及教程。