TEA1613T/N1,518
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC CTLR RESONANT CONV 20SOIC
8332
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA1613T/N1,518，现有足量库存。TEA1613T/N1,518的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TEA1613T/N1,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA1613T/N1,518的详细使用方法及教程。
