TEA1999TK/1J
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-VDFN 裸露焊盘
描述：FLYBACK SR
1696
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA1999TK/1J，现有足量库存。TEA1999TK/1J的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TEA1999TK/1J数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA1999TK/1J的详细使用方法及教程。
