SEN013DG
制造商：Power Integrations
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC SIGNAL DISCONNECT 3CH 8SOIC
3180
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Power Integrations设计生产的SEN013DG，现有足量库存。SEN013DG的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供SEN013DG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SEN013DG的详细使用方法及教程。
