ISL6506CB
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC MULTIPLE POWER CTRLR 8LEPSOIC
2774
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的ISL6506CB，现有足量库存。ISL6506CB的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ISL6506CB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ISL6506CB的详细使用方法及教程。
