TEA2095TE/1Y
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘
描述：IC SR CTLR SYNCH RECT 8HSOP
3446
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA2095TE/1Y，现有足量库存。TEA2095TE/1Y的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TEA2095TE/1Y数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA2095TE/1Y的详细使用方法及教程。
