TEA2016AAT/1J
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:RESONANT POWER SUPPLY WITH PFC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA2016AAT/1J,现有足量库存。TEA2016AAT/1J的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供TEA2016AAT/1J数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TEA2016AAT/1J的详细使用方法及教程。