BD85506F-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：HIGH EFFICIENCY / LOW STANDBY PO
7551
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD85506F-E2，现有足量库存。BD85506F-E2的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BD85506F-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD85506F-E2的详细使用方法及教程。
