TEA1762T/N2/DG,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC CTLR SMPS SW 14SOIC
4708
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TEA1762T/N2/DG,118，现有足量库存。TEA1762T/N2/DG,118的封装/规格参数为:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TEA1762T/N2/DG,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TEA1762T/N2/DG,118的详细使用方法及教程。
