BD87007FJ-E2
制造商：Rohm Semiconductor
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：HIGH EFFICIENCY, LOW STANDBY POW
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BD87007FJ-E2，现有足量库存。BD87007FJ-E2的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供BD87007FJ-E2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BD87007FJ-E2的详细使用方法及教程。
