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TWL6032A1BEYFFR

制造商:Texas Instruments

封装外壳:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC POWER MGMT 155DSBGA

1065 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Texas Instruments设计生产的TWL6032A1BEYFFR,现有足量库存。TWL6032A1BEYFFR的封装/规格参数为:155-UFBGA,DSBGA;同时斯普仑现货为您提供TWL6032A1BEYFFR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TWL6032A1BEYFFR的详细使用方法及教程。

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TWL6032A1BEYFFR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TWL6032A1BEYFFR
描述 IC POWER MGMT 155DSBGA
制造商 Texas Instruments
库存 1065
包装 卷带(TR)
应用 手持式/移动设备,OMAP™
电流 - 供电 20µA
电压 - 供电 2.5V ~ 4.8V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 155-UFBGA,DSBGA
供应商器件封装 155-DSBGA(5.21x5.36)

为智能时代加速到来而付出“真芯”