SCCSP900842R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：36-UFBGA，WLCSP
描述：IC POWER MGT 36-WLCSP
6293
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SCCSP900842R2，现有足量库存。SCCSP900842R2的封装/规格参数为:36-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供SCCSP900842R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SCCSP900842R2的详细使用方法及教程。
