SC900841JVKR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：338-TFBGA
描述：IC POWER MGT 338-MAPBGA
5622
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC900841JVKR2，现有足量库存。SC900841JVKR2的封装/规格参数为:338-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供SC900841JVKR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC900841JVKR2的详细使用方法及教程。
