SC900841JVK
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：338-TFBGA
描述：IC POWER MGT 338-MAPBGA
9028
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC900841JVK，现有足量库存。SC900841JVK的封装/规格参数为:338-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供SC900841JVK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC900841JVK的详细使用方法及教程。
