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制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
描述：IC REG MULTIPLE VOLTAGE 20HSOP
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的TDA3681TH/N2S,518，现有足量库存。TDA3681TH/N2S,518的封装/规格参数为:20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TDA3681TH/N2S,518数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TDA3681TH/N2S,518的详细使用方法及教程。
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| TDA3681TH/N2S,518产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TDA3681TH/N2S,518 |
| 描述 | IC REG MULTIPLE VOLTAGE 20HSOP |
| 制造商 | NXP USA Inc. |
| 库存 | 8786 |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 应用 | 点火缓冲器，稳压器 |
| 电流 - 供电 | 110µA |
| 电压 - 供电 | 9.5V ~ 18V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 20-HSOP |
