MC13783JVK5R2
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:247-TFBGA
描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
5432
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC13783JVK5R2,现有足量库存。MC13783JVK5R2的封装/规格参数为:247-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MC13783JVK5R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC13783JVK5R2的详细使用方法及教程。