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MC13783JVK5R2

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:247-TFBGA

描述:IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA

5432 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC13783JVK5R2,现有足量库存。MC13783JVK5R2的封装/规格参数为:247-TFBGA;同时斯普仑现货为您提供MC13783JVK5R2数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC13783JVK5R2的详细使用方法及教程。

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MC13783JVK5R2产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC13783JVK5R2
描述 IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 5432
包装 卷带(TR)
应用 手持/移动设备
电流 - 供电 -
电压 - 供电 -
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 247-TFBGA
供应商器件封装 247-MAPBGA(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”